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苹果公司将从明年开始使用一种新材料来制造更薄的印刷电路板据悉，苹果公司将在 2024 年使用树脂涂覆铜箔RCC作为新的印。
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从供应链获得的消息，苹果正在生产的 iPhone13 的电路板得到了全新的优化在电路板进行改动之后，将可以放入更大体积的电池，据。
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1、苹果未来可能会将产品中的PCB基板材料改成RCC背胶铜箔材料 传统的电路板采用玻纤布当做核心层，填充树脂固化，然后覆盖铜。
2、在台湾，有比日本还多的线路板厂商，据说都是苹果的供应商，直到现在，他们随着苹果业务的扩大也大大发展了自己的业务但是台。
3、SIM卡电路图纸分享视频 跟我学，你能解锁全世界的iPhone 6s维 763苹果手机维修论坛 群992电脑笔记本维。
4、2024年7月28日 在iPhone 4的原理图中，我们可以看到以下关键知识点 1 **电路板结构**N90SINGLE_BRDMLBPROTO_1 提示这是iPhone 4的主板布局，MLB通常指的是Main L。
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